2026年9月17日，华为在上海召开全联接大会，副董事长汪涛在演讲中透露了昇腾系列芯片的新进展，特别是昇腾960芯片的研发超出预期，其性能较上一代产品实现了显著提升。具体而言，昇腾960DT可支持2 PFLOPS FP8与4 PFLOPS FP4的算力，拥有最大288GB的片上HBM和9.6TB/s的访存带宽，产品推出时间将比原计划提前三个季度，预计在2027年第一季度将准备就绪。同时，昇腾960PR的FP4算力可达到8 PFLOPS，预计在2027年第三季度完成，相比之前的计划提前一个季度。

华为还计划在未来每年推出新一代芯片，其中包括2028年的昇腾970与2029年的昇腾980，并依托“韬定律”持续增强算力、带宽和互联能力。此外，华为还发布了业界首款采用NPO技术的昇腾960超节点，单个节点规模可达到4096卡，支持十万亿参数的大规模模型训练与推理。昇腾950超节点现已开始规模商用，总部署量超过1000套。

昇腾960芯片的重要性不仅在于单个芯片的参数，对于大模型训练来说，HBM的容量和访存带宽比仅看峰值算力更为关键，288GB的容量和9.6TB/s的带宽显示华为在攻克AI算力的关键瓶颈。汪涛提到的“提前三个季度”表明，在先进制程受到限制的情况下，华为不仅没有滞后，反而加快了产品进度，反映出其在系统设计、软件栈、封装与互联能力上的逐步提升。 球友会

尽管在单个芯片的FP8算力上与国际顶尖GPU仍有差距，华为却通过超节点、灵衢互联与NPO光引擎实现了大规模群集计算的有效性。未来AI算力的竞争将从单纯的“显卡之争”向更复杂的“系统与生态之争”转变，CANN开源与大模型的适配程度将决定昇腾是否能够从“国产替代”迈向“全球选择”。

在评论区，许多网友对华为的成果表示赞赏，认为这个领域相对安静，没有竞争对手的喧哗，称赞华为的成绩。部分网友提到了华为自研底层设计工具的重要性，讨论了市场趋势及华为的竞争策略。整体来看，华为在芯片研发及其应用领域的表现引发了广泛的讨论和关注。